主軸名稱

【A主軸】教學創新精進

成果類別

■講座 □工作坊 □課程 □會議 □參訪 □____________

分項計畫名稱

A3-2通識深化多元學習

活動名稱

台灣半導體產業發展

活動日期

113/03/27

活動時間

13:20~15:00

承辦單位

科技管理學系

活動地點

新民A棟D01-108

*請檢附活動簽到表佐證

參加對象

教職員

參加人數

4

學生

參加人數

58

校外

參加人數

0

請勾選本次活動相關聯之項目(非必填，勾選數量不限)

聯合國永續發展目標(SDGs)

□1.終結貧窮

□3.健康與福祉

□5.性別平權

□7.可負擔的潔淨能源

■9.工業化、創新及基礎建設

□11.永續城鄉

□13.氣候行動

□15.保育陸域生態

■17.多元夥伴關係

□2.消除飢餓

□4.優質教育

□6.淨水及衛生

■8.合適的工作及經濟成長

□10.減少不平等

■12.責任消費及生產

□14.保育海洋生態

□16.和平、正義及健全制度

關鍵能力

■STEAM領域

■跨領域

□社會參與

□人文關懷

□自主學習

■國際化

□問題解決

活動內容

　　本次講座由辛耘企業股份有限公司協理──鍾佩翰博士為我們演講「台灣半導體產業發展」，鍾博士為國立清華大學科技管理研究所畢業，亦在半導體產業工作過，他提到資策會MIC認為數位轉型、永續發展將驅動未來商機。首先，隨著數位轉型驅動終端應用需求，更講求高效能、多功能、智慧化、客製化與輕薄短小，異質整合封裝的重要性因而提升，因其可實現不同性能、功能晶片於一個封裝內部高度互聯，進而提升整體系統性能、功耗與成本效益。其中，先異質整合封裝是進封裝領域的關鍵技術；MIC觀察到先進封裝技術與應用發展已走向聯盟化，許多台灣廠商皆參與其中，積極投入異質整合布局。而第二大商機則是與永續有關，未來終端應用越來越強調節能省電、產品效能、綠色節能與淨零碳排，而第三類半導體耐高溫、耐大電壓、高頻率，且具有降低功耗與縮小體積等優勢。未來淨零碳排主要三大市場為「零碳排交通工具、綠色能源、節能產品」，以上三者將加速第三類半導體的興起。台灣目前於第三類半導體領域仍以晶圓代工為主，由於市場快速成長，國外大廠委託台廠代工，台廠同步擴產，將帶動上游設計與下游封測，有助於未來台灣第三類半導體產值成長。

　　鍾博士除介紹台灣半導體產業發展現況，亦分享自身在半導體產業之工作經驗，使聽者大開眼界且更能深入了解半導體產業相關工作內容及發展前景，為聽者的人生方向增添新的選擇。鍾博士亦與聽者有良好互動，透過問答活絡演講氣氛。

執行成果

請敘述活動具體成效（如：參與者的收穫、回饋、反應，或Q&A問答紀錄等）

以下為滿意度調查表單，共17則回覆，1為非常不滿意5為非常滿意

   1.參與者對「活動講者的表現」滿意度

學生及教師認為講者表現是優秀的，且無不滿意的回饋。

   2.參與者對「活動分享內容」滿意度

學生及教師認為演講的內容符合個人需求，且無不滿意的回饋。

   3.參與者對「活動時間及地點安排」滿意度

大部分的學生及教師認為演講的時間及地點安排得宜，少數則認為可以有更好的安排。

   4.參與者對於「增進個人知識能力」的滿意度

大部分的學生及教師認為演講內容對於提升知識能力是有幫助的

   5.參與者對「整體活動內容」滿意度

學生及教師認為本次演講整體而言表現得宜，且無不滿意的回饋。

   6.參與者對本次活動得到的反思

檢討與建議

(活動反思檢討)

雖然講師已介紹現今台灣的半導體產業發展現況，但對於學生來說這個職業領域尚陌生且抱有理想，如何縮短「理想」與「現實」的差距是重要的課題。建議學校或相關科系可半導體相關之通識或選修課程供同學修習，使學生能對此產業與技術有更深入的了解。

佐證資料

請檢附活動海報、簽到表、活動講義、照片原始檔、影片等相關成果。若檔案容量較大，請上傳至雲端並提供下載連結